據韓媒thelec報道，韓國的晶圓廠利用率下降幅度超出預期。據介紹，韓國境內的晶圓代工企業除了主打先進制程的三星電子外，還有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及遷往中國無錫的SK海力士系統IC。當中大多數公司的工廠利用率在第四季度大幅下降。明年上半年也有下降預測，部分企業開工率將止步于50~60%。
業內人士7日表示，DB HiTek的晶圓廠利用率在第四季度跌至80%的水平。根據系統顯示，DB HiTek第三季度晶圓廠平均利用率為95%。京畿道富川工廠開工率為96.9%，陰城工廠開工率為92.5%。
DB HiTek的晶圓廠利用率從2017年的81.9%逐漸上升。在2018年飆升至91%、2019年為94.5%、2020年為97.9%后，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率達到97.7%，但此后一直呈下降趨勢。特別是第四季度，DB HiTek晶圓廠利用率大幅下降，似乎一直停留在80%的水平。
當然，電子公開系統呈現的晶圓廠利用率的計算方法與整個行業確定的晶圓廠利用率可能存在差異。盡管如此，業界觀察到，DB HiTek的第4季度晶圓廠利用率較第3季度明顯下降。
其他代工企業也是如此。據了解，Key Foundry、Magna Chip、SKHynixS ystem IC的晶圓廠開工率維持在70~80%。特別是轉移到中國無錫的SK海力士系統IC，晶圓廠利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系統IC晶圓廠的開工率可能會出現更大幅度的下滑。
國內晶圓代工企業晶圓廠利用率下降的原因是多方面的。首先，這是因為全球通貨膨脹和各國緊縮政策導致IT需求減少。隨著全球經濟萎縮，智能手機和家用電器的銷量直線下降。原因之一是，隨著整個行業庫存水平的積累，晶圓代工訂單量大幅下降。
一些半導體產品，例如功率半導體和一些微控制器單元(MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，對于大多數其他產品，現實情況是供應遠遠大于需求。為此，韓國經營部分8英寸代工晶圓廠的企業紛紛凍結價格或降低部分工藝，但產能利用率要恢復并不容易。
真正的問題在于未來。據報道，臺積電明年上半年的晶圓廠利用率預計將大幅下滑至80%。特別是有分析認為，7、6納米、4、5納米等先進制程的利用率從明年開始下降的可能性很大。
一位業內人士表示，“如果臺積電的利用率保持在80%，韓國8英寸制造商的利用率極有可能下降到70%的水平。”
